hp오피스젯 477 / 452 972/973/974/975 보드형 칩(낱개(색깔체크해주세요))

칩 구분 개요

• 칩은 복합기나 프린터를 보드펌하여 사용하는 방식(틴텍)과 보드펌을 하지 않고 사용하는 방식(아펙스, 칩젯)으로 대분류됩니다.
• 틴텍칩은 초기에 복합기나 프린터를 보드펌해야하므로 복합기나 프린터의 구입비용이 올라가는 한편, 보드가 업그레이드되는 것에 영향을 받지 않습니다.  보드펌한 복합기나 프린터는 양면인쇄 불량, 용지길이 초과,  전면 커버를 열었다 닫을때 카트리지를 새로 장착한 것으로 인식하는데, 이때 칩인식 불량이 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있습니다. ( 보드펌 비용은 복합기와 프린터를 전체를 가지고 오시는 경우는 15,000원이고 보드만 가지고 오시는 경우에는 10,000원입니다.)
• 아펙스, 칩젯의 칩은 초기에 복합기나 프린터를 보드펌할 필요가 없으므로 복합기나 프린터의 구입비용외 보드펌 비용이 발생하지 않습니다. 한편, (HP, 삼성제품들)업그레이드시 업그레이드된 칩으로 교환해야해서 칩교체비용이 반복적으로 발생할 수 있습니다. (이 경우, 다운그레이드하면 칩을 반복적으로 구입하지 않으셔도 됩니다.)  보드펌을 할때 발생하는 문제들(양면인쇄 불량, 용지길이 초과,  전면 커버를 열었다 닫을때 카트리지를 새로 장착한 것으로 인식하는데, 이때 칩인식 불량이 발생하는 문제)은 발생하지 않습니다. 
• 온/오프 리셋방식이라고 표시된 칩은 온/오프시 리셋이 되며 잉크통에서 잉크를 당겨가므로 8610/8600/8100 등에서 보였던 잉크고갈이나 잦은 잉크고갈로 인해 헤드에 온도가 올라가 헤드가 손상되는 문제가 거의 발생하지 않습니다. . 
• 커버오픈 리셋방식은 전면 커버를 열었다 닫을때 리셋이 되면 잉크통에서 잉크를 당겨가므로 8610/8600/8100 등에서 보였던 잉크고갈이나 잦은 잉크고갈로 인해 헤드에 온도가 올라가 헤드가 손상되는 문제가 거의 발생하지 않습니다. 

사용가능 모델

hp477 엑스용 보드펌 작업 칩입니다.

hp오피스젯 973/974/975 보드형 칩

972 계열(KCMY 구분 없음) : HP x452, x477